正文目錄

序章

一、宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)擴張加速，復(fù)蘇動能增強

2、電子信息制造業(yè)快速增長，效益穩(wěn)定

3、半導(dǎo)體銷售保持強勁，累計超萬億美元

二、芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

2、重點芯片供應(yīng)商交期一覽

三、訂單及庫存情況

四、半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）硅晶圓/設(shè)備

（2）原廠

（3）晶圓代工

（4）封裝測試

2、分銷商

3、系統(tǒng)集成

4、終端應(yīng)用

（1）消費電子

（2）新能源汽車

（3）工控

（4）光伏

（5）儲能

（6）數(shù)據(jù)中心

（7）通信

（8）醫(yī)療器械

五、分銷與采購機遇及風(fēng)險

1、機遇

2、風(fēng)險

六、小結(jié)

免責(zé)聲明

序章

一、宏觀經(jīng)濟

1、全球制造業(yè)擴張加速，復(fù)蘇動能增強

9月，全球制造業(yè)PMI回升至53.0，創(chuàng)55個月新高。AI算力鏈驅(qū)動下以中日韓為代表的東亞半導(dǎo)體經(jīng)濟帶表現(xiàn)最為強勁，歐盟地區(qū)實現(xiàn)四年多來首次全員擴張，但美國成本壓力重新積聚、法國擴張勢頭放緩，全球制造業(yè)復(fù)蘇的均衡性仍有待觀察。

圖表?1：全球主要經(jīng)濟體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計局、芯八哥整理

2、電子信息制造業(yè)效益高增，投資上升

2026年1-7月，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)保持快速增長，出口增速穩(wěn)步上升，行業(yè)效益大幅增長，投資增勢明顯，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。

圖表?2：最新中國電子信息制造業(yè)運行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售保持強勁，累計超萬億美元

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，8月全球半導(dǎo)體市場銷售額達1597.4億美元，同比增長144.3%，連續(xù)第18個月實現(xiàn)環(huán)比增長，1-8月累計銷售額超1萬億美元。

區(qū)域市場方面，美洲市場同比增長180.9%，中國市場同比增長131.3%，亞太地區(qū)、日本和歐洲銷售額分別為143.0%、62.3%、98.5%，美洲、亞太地區(qū)及中國市場推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)擴張。

圖表?3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從集成電路產(chǎn)量看，8月全球與中國集成電路產(chǎn)量分別約1356、529億塊，中國產(chǎn)能規(guī)模持續(xù)擴張。

圖表?4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速

資料來源：國家統(tǒng)計局、CSIA、SIA、芯八哥整理

進出口方面，8月中國集成電路貿(mào)易保持強勁，出口增速超130%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高附加值方向持續(xù)升級。

圖表 5：最新中國集成電路進出口金額及增速

資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，AI需求強勁與宏觀預(yù)期改善下，9月費城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）上升11.9%；受資金面、政策預(yù)期等因素影響，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)下滑6.3%。

圖表?6：費城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

更多詳情，請參閱所附報告:

電子元器件銷售行情分析與預(yù)判（2026年9月）