正文目錄
序章
一、7月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)增速邊際放緩，分化加劇
2、電子信息制造業(yè)效益穩(wěn)定，出口加速
3、半導(dǎo)體銷售持續(xù)增長，凸顯需求韌性
二、7月芯片交期趨勢
1、整體芯片交期趨勢
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
三、7月訂單及庫存情況
四、7月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測試
2、分銷商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車
（3）工控
（4）光伏
（5）儲能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、7月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)增速邊際放緩，分化加劇
7月，全球制造業(yè)PMI較上月微幅回落，連續(xù)擴(kuò)張但增速邊際放緩，主要經(jīng)濟(jì)體景氣分化加劇。全球工業(yè)品貿(mào)易總量持續(xù)收縮，但結(jié)構(gòu)性亮點(diǎn)突出，AI產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)產(chǎn)品成為機(jī)電產(chǎn)品出口增量的核心支撐。其中，日本制造業(yè)PMI達(dá)54.5，連續(xù)七個(gè)月擴(kuò)張，新訂單增速創(chuàng)逾五年最快。
綜合來看，全球制造業(yè)正處于“擴(kuò)張延續(xù)但動(dòng)能趨弱、區(qū)域分化加劇、外部風(fēng)險(xiǎn)累積”的復(fù)雜階段。
圖表?1：7月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2、電子信息制造業(yè)效益穩(wěn)定，出口加速
2026年1-6月，中國子信息制造業(yè)生產(chǎn)繼續(xù)加快，出口穩(wěn)定向好，效益保持增勢，投資平穩(wěn)增長，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢良好。
圖表?2：最新中國電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來源：工信部
3、半導(dǎo)體銷售持續(xù)增長，凸顯需求韌性
根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，6月全球半導(dǎo)體市場銷售額達(dá)1344.5億美元，同比增長123.6%，連續(xù)第16個(gè)月實(shí)現(xiàn)環(huán)比遞增。2026Q2銷售額達(dá)4033.0億美元，同比增長35.1%。
區(qū)域市場方面，美洲市場同比增長160.9%，中國市場同比增長112.8%，亞太地區(qū)、日本和歐洲銷售額分別為124.4%、39.0%、75.2%，美洲、亞太地區(qū)及中國市場強(qiáng)勁銷售持續(xù)推動(dòng)市場增長。
圖表?3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速
資料來源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，6月全球與中國集成電路產(chǎn)量分別超1348、516億塊。其中，上半年中國總產(chǎn)量2798億塊，同比增長23.1%，日均產(chǎn)量超15億塊，創(chuàng)歷史新高。
圖表?4：最新全球及中國集成電路產(chǎn)量及增速
資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，6月中國集成電路貿(mào)易保持強(qiáng)勁增長，出口增速連續(xù)3個(gè)月超100%。
圖表?5：最新中國集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場指數(shù)來看，受交易和情緒層面集中出清，疊加地緣政治等利空沖擊，7月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌15.3%，中國半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)下跌34.1%。
圖表?6：7月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢
資料來源：Wind
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