正文目錄
序章
一、1月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)溫和擴(kuò)張，市場(chǎng)需求承壓
2、電子信息制造業(yè)投資下跌，出口穩(wěn)定
3、半導(dǎo)體銷(xiāo)售額強(qiáng)勁，中美是增長(zhǎng)核心
二、1月芯片交期趨勢(shì)
1、整體芯片交期趨勢(shì)
2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽
三、1月訂單及庫(kù)存情況
四、1月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
1、半導(dǎo)體上游廠商
（1）硅晶圓/設(shè)備
（2）原廠
（3）晶圓代工
（4）封裝測(cè)試
2、分銷(xiāo)商
3、系統(tǒng)集成
4、終端應(yīng)用
（1）消費(fèi)電子
（2）新能源汽車(chē)
（3）工控
（4）光伏
（5）儲(chǔ)能
（6）數(shù)據(jù)中心
（7）通信
（8）醫(yī)療器械
五、分銷(xiāo)與采購(gòu)機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)
1、機(jī)遇
2、風(fēng)險(xiǎn)
六、小結(jié)
免責(zé)聲明
序章
一、1月宏觀經(jīng)濟(jì)
1、全球制造業(yè)溫和擴(kuò)張，市場(chǎng)需求承壓
1月，全球制造業(yè)PMI保持溫和擴(kuò)張，但市場(chǎng)需求承壓運(yùn)行。美國(guó)、日本、韓國(guó)保持持續(xù)增長(zhǎng)，中國(guó)、歐盟等處于榮枯線之下，受季節(jié)性因素和外部影響需求小幅回落。
圖表 1：1月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI
資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、芯八哥整理
2、電子信息制造業(yè)投資下跌，出口穩(wěn)定
2025年，中國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng)，出口同比持平，效益穩(wěn)步向好，投資持續(xù)下滑，行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
圖表 2：最新中國(guó)電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
資料來(lái)源：工信部
3、半導(dǎo)體銷(xiāo)售額強(qiáng)勁，中美是增長(zhǎng)核心
根據(jù)WSTS最新數(shù)據(jù)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)7722.4億美元，同比增長(zhǎng)22.5%。
區(qū)域市場(chǎng)方面，亞太和美洲地區(qū)引領(lǐng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。美洲市場(chǎng)同比增長(zhǎng)29.1%；中國(guó)為代表的亞太地區(qū)同比增長(zhǎng)24.9%，日本和歐洲銷(xiāo)售額分別為-4.1%、9.6%。
圖表 3：最新全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額及增速
資料來(lái)源：SIA、芯八哥整理
從集成電路產(chǎn)量看，12月全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量分別為1322億塊、481億塊，保持穩(wěn)定上升。
圖表 4：最新全球及中國(guó)集成電路產(chǎn)量及增速
資料來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、CSIA、SIA、芯八哥整理
進(jìn)出口方面，12月中國(guó)集成電路出口延續(xù)高增，近一年均速約27%。
圖表 5：最新中國(guó)集成電路進(jìn)出口金額及增速
資料來(lái)源：工信部、CCD、芯八哥整理
從資本市場(chǎng)指數(shù)來(lái)看，1月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）下跌3.9%，中國(guó)半導(dǎo)體（SW）業(yè)指數(shù)微漲1.1%，資本市場(chǎng)相對(duì)穩(wěn)定，景氣度較高。
圖表 6：1月費(fèi)城及申萬(wàn)半導(dǎo)體指數(shù)走勢(shì)
資料來(lái)源：Wind
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